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詳細！RTP快速退火爐應(yīng)用功能一覽
- 分類： 行業(yè)知識
- 作者：管理員
- 來源：本站
- 發(fā)布時間：2024-08-30
- 訪問量： 269
【概要描述】快速退火爐 ( RTP，Rapid Thermal Processing）采用紅外輻射加熱及冷壁技術(shù)···
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快速退火爐 ( RTP，Rapid Thermal Processing）采用紅外輻射加熱及冷壁技術(shù)，可實現(xiàn)對1-12寸材料的快速升降溫，同時搭配高精度的溫度控制系統(tǒng)，可達到高溫場均勻性。
嘉儀通RTP快速退火爐應(yīng)用功能：
晶化退火：使非晶態(tài)物質(zhì)轉(zhuǎn)化為晶體，提高薄膜均勻性和穩(wěn)定性。
致密化退火：通過退火提升薄膜密度，使材料均勻性好，缺陷少，孔隙率低。
去應(yīng)力退火：通過退火去除薄膜內(nèi)部的應(yīng)力。可穩(wěn)定尺寸，減少變形與裂紋傾向，提高薄膜的強度和壽命。
合金化退火：通過退火將金屬與接觸材料融合降低接觸電阻的過程。減少因接觸問題造成的電學(xué)測試干擾，降低功耗，減少發(fā)熱，提高可靠性和壽命。
離子注入退火：離子注入工藝完成后，通過退火消除離子注入帶來的晶格損傷，并激活注入雜質(zhì)的電學(xué)性能。
熱氮化/熱氧化：通過加熱在材料表面形成很薄的氮化層或氧化層。
鍵合退火：在一定的溫度和某種氣氛中退火，使晶片表面發(fā)生物理和化學(xué)變化形成共價鍵緊密結(jié)合起來。解決晶格失配問題，獲得牢固的、原子平滑的、導(dǎo)電的、光學(xué)平滑的鍵合界面。
材料生長：通過退火制備新材料，如：非晶碳熱退火轉(zhuǎn)變石墨烯、Au薄膜熱退火轉(zhuǎn)變Au納米顆粒。
去雜質(zhì)：通過退火的方式將薄膜表面的雜質(zhì)蒸發(fā)掉，達到清潔表面的目的，方便后續(xù)表征材料物性。
熱分解：加熱升溫使化合物分子內(nèi)部發(fā)生斷裂，從而形成新的化合物或元素的過程。例如通過加熱去除材料內(nèi)部的氫、氧、水等成分。
熱擴散：通過退火使雜質(zhì)擴散形成摻雜。例如硅高溫擴散摻硼形成P型摻雜，硅高溫擴散摻磷形成N型摻雜。
熱疲勞試驗：熱疲勞是材料工作溫度不穩(wěn)定，膨脹和收縮使材料內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力，最終造成疲勞損壞的現(xiàn)象?？焖偻嘶馉t可以模擬材料使用時的高溫環(huán)境，幫助確定材料的使用壽命，以及使用過程中可能出現(xiàn)的如裂紋、變形和失效等問題。
耐熱鑒定：評估材料在受熱條件下保持優(yōu)良性能的能力?？焖偻嘶馉t可以模擬受熱條件。
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半導(dǎo)體材料為什么要測變溫電阻率？
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